04মিমি05মিমি পিচ WLP-এর জন্য হাই-ডেনসিটি PCB ডিজাইন গাইড

যেহেতু ইলেকট্রনিক ডিভাইসগুলি ক্ষুদ্রায়ন, উচ্চ কার্যকারিতা এবং কম শক্তি খরচ করার দিকে প্রবণতা অব্যাহত রেখেছে, ওয়েফার লেভেল প্যাকেজ (ডাব্লুএলপি) প্রযুক্তি মোবাইল ডিভাইসে ব্যাপকভাবে গৃহীত হয়েছে,পোশাক, আইওটি অ্যাপ্লিকেশন, এবং তার উচ্চ আকার সুবিধা, চমৎকার বৈদ্যুতিক কর্মক্ষমতা, এবং তাপীয় বৈশিষ্ট্য কারণে অন্যান্য চাহিদা ক্ষেত্র।WLP প্যাকেজিং প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ড (PCB) ডিজাইনের জন্য অভূতপূর্ব চ্যালেঞ্জ উপস্থাপন করেএই প্রতিবেদনে সমালোচনামূলক বিবেচনার, ব্যবহারিক নকশা কৌশল, সম্ভাব্য সমস্যাগুলির একটি বিস্তৃত পরীক্ষা প্রদান করা হয়েছে।,এবং 0.4 মিমি/0.5 মিমি পিচ WLP PCB ডিজাইনের জন্য সমাধান।

ওয়েফার লেভেল প্যাকেজিং এমন একটি প্রযুক্তি যা প্যাকেজিং প্রক্রিয়াগুলি সরাসরি ওয়েফারের উপর শেষ হয়। এই পদ্ধতির উল্লেখযোগ্য সুবিধা রয়েছেঃ

• আকার হ্রাসঃডাব্লুএলপি মাত্রা চিপ আকারের সাথে ঘনিষ্ঠভাবে মিলিত হয়, অতিরিক্ত সাবস্ট্র্যাটের প্রয়োজনীয়তা দূর করে
• উন্নত বৈদ্যুতিক কর্মক্ষমতাঃসংক্ষিপ্ত আন্তঃসংযোগ দৈর্ঘ্য কম প্যারাসাইটিক ইন্ডাক্ট্যান্স এবং ক্যাপাসিট্যান্স
• উন্নত তাপ ব্যবস্থাপনাঃসরাসরি চিপ এক্সপোজার ভাল তাপ অপসারণ সহজতর
• খরচ কমানোঃসরলীকৃত প্রক্রিয়া এবং কম উপকরণ ব্যবহার কম প্যাকেজিং খরচ

WLP প্যাকেজিং বিভিন্ন কনফিগারেশনে পাওয়া যায়ঃ

• ফ্যান-ইন WLP:চিপ এর সক্রিয় এলাকার মধ্যে অবস্থিত বল, ন্যূনতম প্যাকেজ আকার বজায় রাখা
• ফ্যান-আউট ডব্লিউএলপিঃচিপ এলাকার বাইরে সংযোগ প্রসারিত করতে পুনঃবিন্যাস স্তর (আরডিএল) ব্যবহার করে
• eWLB (embedded Wafer Level BGA):RDL প্রক্রিয়াকরণের আগে ইপোক্সি রজন মধ্যে চিপ অন্তর্ভুক্ত

ডব্লিউএলপি পিসিবি ডিজাইনের ভিত্তি দুটি প্রাথমিক পদ্ধতির সাথে সুনির্দিষ্ট প্যাড কনফিগারেশনে রয়েছেঃ

সোল্ডার মাস্ক সংজ্ঞায়িত (এসএমডি) প্যাডঃ

• উপকারিতা:উন্নত প্যাড আঠালো এবং নির্ভরযোগ্যতা
• অসুবিধা:কম তামা যোগাযোগ এলাকা এবং রুটিং স্থান

নন-সোল্ডার মাস্ক সংজ্ঞায়িত (এনএসএমডি) প্যাডঃ

• উপকারিতা:বৃহত্তর সংযোগ অঞ্চল এবং রুটিং নমনীয়তা
• অসুবিধা:কম যান্ত্রিক দৃঢ়তা

পিচ (কেন্দ্র-কেন্দ্র বল দূরত্ব) মৌলিকভাবে নকশা সীমাবদ্ধতা নির্ধারণ করেঃ

0.৫ মিমি পিচ:প্রায় ১৯.৭ মিলিমিটার দূরত্ব প্রদান করে, যা ১ ওনস তামার (২২০ এমএ ক্ষমতা) দিয়ে ৪ মিলিমিটার ট্র্যাকের অনুমতি দেয়

0.৪ মিমি পিচ:শুধুমাত্র 15.7 মিলিমিটার দূরত্ব প্রদান করে, যা 2.7 মিলিমিটার প্রস্থ (160mA ক্ষমতা) পর্যন্ত সীমিত করে

ট্র্যাক বর্তমান ক্ষমতা প্রস্থ এবং তামার বেধ উপর নির্ভর করেঃ

• 1 ওনস তামাঃ কম বর্তমান অ্যাপ্লিকেশন জন্য উপযুক্ত
• 2oz তামাঃ মাঝারি বর্তমান প্রয়োজনীয়তা accommodates
• 3oz তামাঃ উচ্চ বর্তমান অ্যাপ্লিকেশন জন্য প্রয়োজনীয়

উচ্চ ঘনত্বের ডিজাইনের জন্য জটিল পদ্ধতির প্রয়োজনঃ

• গহ্বরের মধ্য দিয়ে চলাচলের উপায়ঃমৌলিক কিন্তু স্থান গ্রহণকারী
• ব্লাইন্ড/গ্রাউন্ড ভিয়াসঃস্থান সঞ্চয় কিন্তু উচ্চতর খরচ
• মাইক্রোভিয়াঃসর্বোচ্চ ঘনত্বের জন্য লেজার ড্রিলিং সমাধান

সমালোচনামূলক বিবেচনার মধ্যে রয়েছেঃ

• প্রতিবন্ধকতা নিয়ন্ত্রণ (50Ω একক শেষ, 100Ω পার্থক্য)
• সঠিক সমাপ্তির মাধ্যমে প্রতিফলন হ্রাস
• পর্যাপ্ত দূরত্বের মাধ্যমে ক্রসস্টক হ্রাস

যখন প্রচলিত রুটিং অপর্যাপ্ত প্রমাণিত হয়ঃ

• লেজার ড্রিলিং মাইক্রোভিয়াঃউচ্চমূল্যের সুনির্দিষ্ট সমাধান
• স্টেগারড বল অ্যারে:অতিরিক্ত রুটিং স্পেস তৈরি করে
• আংশিক বল অ্যারে ব্যবহারঃরুটিং ত্রাণের জন্য কৌশলগত পিন বাদ দেওয়া

মূল বৈধকরণ প্রক্রিয়াগুলির মধ্যে রয়েছেঃ

• ডিজাইন নিয়ম পরীক্ষা (ডিআরসি)
• সিগন্যাল অখণ্ডতা সিমুলেশন
• তাপীয় বিশ্লেষণ
• প্রোটোটাইপ পরীক্ষা

সফল 0.4 মিমি / 0.5 মিমি পিচড ডাব্লুএলপি পিসিবি ডিজাইনের জন্য প্যাডের ধরণগুলি, সুনির্দিষ্ট ট্র্যাক প্রস্থ গণনা এবং রুটিং চ্যালেঞ্জগুলির জন্য উদ্ভাবনী সমাধানগুলির যত্ন সহকারে বিবেচনা করা প্রয়োজন।এই নির্দেশিকা বাস্তবায়নের মাধ্যমে, প্রকৌশলীরা আধুনিক ক্ষুদ্র ইলেকট্রনিক্সের চাহিদা পূরণের জন্য উচ্চ-কার্যকারিতা, নির্ভরযোগ্য নকশা অর্জন করতে পারে।